本文標(biāo)題："應(yīng)用于量測(cè)鍍膜厚度和觀察不同的特點(diǎn)與微觀結(jié)構(gòu)"

應(yīng)用于量測(cè)鍍膜厚度和觀察不同的特點(diǎn)與微觀結(jié)構(gòu)

以電弧離子鍍法在AISI 304不銹鋼表面被
覆銳鈦礦 TiO2 鍍膜，可發(fā)現(xiàn)鍍膜的保固特性與微觀組
織息息相關(guān)，得出以下結(jié)論：

(1) 以電弧離子鍍制備 TiO2 鍍膜，隨著沉積時(shí)間增
加，鍍膜由金紅石相轉(zhuǎn)為銳鈦礦相為主。隨著
氧氣分壓增加，由非晶生長(zhǎng)轉(zhuǎn)為結(jié)晶生長(zhǎng)，銳
鈦礦相也隨之增加，并且獲得柱狀晶結(jié)構(gòu)。

(2) 鍍膜的表面視硬度受基材效應(yīng)而影響，無(wú)論是
沉積時(shí)間或氧氣分壓，越厚的 TiO2 鍍膜有著越
大的表面硬度，最高約 679.6 HV。

(3) 鍍膜的附著性明顯受到晶體結(jié)構(gòu)的影響，足夠
的沉積時(shí)間和高氧分壓是鍍膜附著力的必要條
件。最大的附著力出現(xiàn)在沉積 30 min 及 0.50 Pa
的條件下，達(dá) 21.2 N。

(4) 鍍膜的耐磨耗性與附著力呈現(xiàn)相同的趨勢(shì)。高
氧分壓所得TiO2 鍍膜鍍層承受磨擦剪應(yīng)力所導(dǎo)
致的剝落損害降到最低，TiO2 鍍膜磨耗系數(shù)亦
明顯降低。

(5) 鍍膜的相結(jié)構(gòu)組成決定了試樣的腐蝕電位及腐
蝕電流，高氧分壓及適當(dāng)?shù)某练e時(shí)間生長(zhǎng)出飽
合計(jì)量比的鍍層，伴演了理想人工鈍化膜的角
色而獲得高腐蝕電位及低腐蝕電流。

(6) 上述銳鈦礦TiO2 鍍膜的保固特性與其抗菌效能
的最佳化施鍍參數(shù)是一致的

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