本文標題："電瓷材料介質截面斷口分析圖像顯微鏡"

發布者：yiyi ------ 分類: 行業動態 ------ 人瀏覽過-----時間：2019-10-24 20:20:28

電瓷材料介質截面斷口分析圖像顯微鏡

影響介電常數和介質損耗角正切的主要因素

頻率。一般絕緣材料的相對介電常數和介質損耗角正切隨頻率有

明顯的變化，甚至有些材料的介質損耗角正切會有一個數量級以上的

變化。這是因為相對介電常數由介質極化決定，而介質損耗角正切是

由于介質極化和電導而產生的，最重要的變化是極性分子導致的極化

和材料的不均勻性導致的夾層極化引起。因此一般絕緣材料要在所使

用的頻率下測量相對介電常數和介質損耗角正切。電瓷材料一般在工

頻(50Hz)下測定，但也測定1MHz下的介質損耗角正切。

②溫度。溫度改變時損耗指數(介質損耗角正切和相對介電常數的

乘積)在一定頻率下出現一個最大值；出現最大值的頻率因溫度的不同

而不同，溫度的影響主要是增大材料極化時的松弛頻率，視最大損耗

指數相對于測量溫度的位置，介質損耗角正切和相對介電常數

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