本文標題："攪拌焊接攪拌區的晶粒形成的原因-焊點檢測顯微鏡"

發布者：yiyi ------ 分類: 行業動態 ------ 人瀏覽過-----時間：2013-5-29 10:14:25

研究攪拌焊接攪拌區的晶粒形成的原因-焊點檢測顯微鏡

摩擦攪拌焊接的初期階段，擠鍛過程中會引發複雜的高應變與高差排密度，

由于高密度與高角度晶界之細小尺寸晶粒經由高溫下的動態成核形

成，靠著晶界移動并吸收差排形成不平衡的晶界，所以在 7050、7075、

6063 等鋁合金動態再結晶區的等軸細晶粒，被認為是經由新晶粒成

核成長的不連續動態再結晶過程所產生。

而再結晶的動態回覆是可以受到控制的。

2005 年又提出于焊道的再結晶晶粒，經過不同的冷卻速率后，再結晶的的動

態回復可以受到控制，冷卻速率越快再結晶晶粒尺寸越小，焊道微結

構的改善可以以刀具設計、刀具轉速、進給速率、以及冷卻速率來決定

探討摩擦攪拌焊接攪拌區內的晶粒形成機制主要

來自于動態再結晶的機制。由于動態再結晶的緣故會產生比母材更細

的等軸晶粒，加上焊道內部次晶粒的成長往往影響整個結構的性質，

有利于次晶粒形成環境為高疊差能、大應變量、低溶質原子含量與高

溫變形。在摩擦攪拌焊接過程中溫度和材料塑性流動是造成機械性質

與微觀組織變化的最大因素。

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